故障现象 | 产生的原因 | 纠正方法 |
光亮度不足 | a)温度低或电流密度过高 b)硫酸根含量低 c)三价铬高 d)铁杂质含量高 | a)升温,检查电流是否在工艺范围 b)分析补充 c)大阳极,小阴极电解 d)用离子交换或隔膜电解 |
覆盖能力差 | a)温度高而电流密度低 b)硫酸含量高, c)三价铬不足 d)锌、铜、铁杂质多 | a)降低,检查电流是否在工艺范围 b)分析后用BaCO3,除去部分硫酸根; c)大阴极,小阳极电解 d)离子交换或隔膜电解处理 |
局部无铬层 | a)孔眼未堵塞 b)装挂不当,产生气袋或导电不良 c)零件形状复杂,未使用辅助阳极 d)零件互助屏蔽 e)镀件表面有油污 f)挂具未绝缘 | a)用塑料管堵塞 b)改用挂具 c)选择适当的辅助阳极 d)少挂零件 e)对镀件进行重新处理 f)改进挂具绝缘 |
镀铬层同镀镍层一起剥皮 | a)镀前处理不彻底 b)镀镍层内应力大 | a)加强镀前处理 b)调整镀镍溶液 |
铜锡合金镀层上镀铬时出现黑花 | a)溶液温度低 b)镀铬前处理不彻底 c)通电过快或过慢 e)铜锡合金中含锡量过高 | a)升高温度 b)加强镀铬前处理 c)改进操作 e)调整铜锡合金 |
故障现象 | 产生的原因 | 纠正方法 |
镀层剥落 | a)镀前处理不良 b)镀铬过程中途断电 c)零件进槽预热时间短 d)溶液温度或阴极电流密度变化太大 e)硫酸含量过高 | a)加强镀前处理 b)重新镀铬时,进行阳极处理或阴极小电流活化处理 c)加长预热时间 d)严格控制溶液温度和阴极电流密度 e)加碳酸钡处理 |
铸铁件镀不上铬层, 仅有析氢反应 | a)镀前浸蚀过度 b)进行阳极处理时,造成石墨裸露 c)阴极电流密度过低 | a)重新全加工后再镀 b)重新全加工后再镀 c)提高阴极电流密度 |
镀层粗糙,有铬瘤 | a)阴极电流密度过大 b)阴、阳极间距离太近 c)零件形状外凸,没有使用保护阴极 d)硫酸根过高 | a)降低阴极电流密度 b)放宽阴、阳极间距离 c)使用合适的保护阴极 d)加碳酸钡处理 |
镀层或底层金属上有明显裂纹 | 钢在淬火时有应力 | 镀前将零件回火消除应力 |
书篇名 | 内容 | 作者 | 刊物和刊号 | 发表地 |
电镀 | 镀铬溶液和操作 | 南开大学 | 校刊报告书NO1 | 天津1933 |
镀铬之研究 | 光亮镀铬 | 贺闿 | 温湘兴 化学NO1 | 上海1934 |
近代印刷术 | 镍板上镀铬法 | 贺圣鼎,于彦赖 | 上海1934 | |
简易的电镀 | 有镀铬专章 | 林履彬 | 上海1934 | |
电镀大全 | 英国开宁公司镀铬法 | 郭洛 | 北京1934 | |
铬酸制备 | 自制铬酸 | 李续祖,龚义昌 | 化学工程NO1 | 上海1936 |
铬酸的设备 | 自制铬酸和 | 北京大学理科报告书 | ||
与镀铬 | 进行镀铬试验 | 北京1937 |
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